为更好地适应社会发展需求，创新人才培养模式，充分发挥学校优势资源，促进学科专业交叉融合，增强毕业生社会适应能力和竞争能力，鼓励学有余力的员工在学习主修专业（已修课程平均学分绩点在2.30及以上）的同时根据兴趣专长修读电子封装材料与技术微专业。

微专业特色

1.依托云顶7610线路检测安全科学与工程国家重点学科,侧重封装产品可靠性分析与评价

微电子产品精细化集成化程度高，一旦局部出现问题，将影响整个设备的运行，而且返修难度大，往往只能报废。产品的可靠性不但关系到设备寿命，也涉及到电子系统安全。本微专业侧重电子封装产品的全生命周期的可靠性分析与评价，依靠无损检测手段和失效分析方法来保证产品质量,提升系统安全可靠性。

2.注重理论与实践相结合，深化产教融合,探索校企协同育人新模式

高校拥有理论教学环境，企业拥有实践资源，将两者深度结合起来，才能培养出具有理论知识和动手能力并重的优秀人才。电子封装学科实践性强，原依托专业材料科学与工程专业与多家电子封装领域内企业（西安晶捷电子技术有限公司和西安智慧谷科技研究院等）进行过深度合作，并签订了实践教学协议，引导企业参与人才培养。

培养目标

电子封装材料与技术微专业旨在培养具有材料科学与工程、电子制造、电子信息以及机械电子工程等学科有关的基础理论知识与应用技术，掌握封装布线设计、传热设计、封装材料和封装结构、封装工艺、互联技术、封装制造与质量、封装的可靠性理论与工程等方面的基本知识与技能，了解本学科前沿及最新发展动态，能够在微电子集成电路制造领域从事电子封装结构与设计、电子封装材料与工艺、检测与封装质量控制、项目管理与技术服务的高等技术应用型人才。

课程设置

课程设置
课程名称	学分	学时数				考核 方式	开课 时间
		总学时	理论	实验	实践
微电子封装导论	2	32	32			考查	秋季
电子封装材料与工艺	2	32	32			考查	秋季
微连接原理与方法	2	32	32			考试	秋季
电子封装结构与设计	3	48	40		8	考试	春季
电子封装可靠性与失效分析	3	48	40		8	考试	春季
合计	12					-	-

1.微电子封装导论

本课程是高等学校电子封装专业的一门引导员工了解本专业领域的入门基础课，主要讲授与集成电路及集成系统相关的基本知识、基本理论和基本方法的一般性知识。它包括微电子技术的发展历程、芯片制造基础、集成电路及与器件基础、集成电路制造工艺、集成电路的设计基础等方面。

2.电子封装材料与工艺

本课程是电子封装专业的核心课程，其内容包括电子封装所涉及的各种材料，尤其是连接材料，包括了塑料、橡胶、复合材料、陶瓷、玻璃以及金属、软钎料等，此外，还涉及到各类材料在电子封装中的组装技术。本课程为学习后续的元器件微连接、封装设计及可靠性课程知识打下基础，是一门理论和实际结合十分紧密的课程。

3.微连接原理与方法

本课程是电子封装专业的核心课程，目的是通过本课程的学习，使员工掌握微电子材料与器件连接的基本原理，重点掌握液态金属结构与性质、材料熔焊原理与技术、材料固相连接原理与技术、钎焊原理与技术，为后续的封装结构设计及可靠性分析等课程打下基础。

4.电子封装结构与设计

本课程培养员工对封装结构与设计总体思路、原则的理解，使员工了解实际封装结构设计中可能遇到典型情况及相应的解决途径，并能运用所学电子封装材料和工艺及电路基本知识分析和解决典型封装结构可靠性、热管理的实际问题，提高员工对于电子封装结构与性能之间关系的认识，能够根据实际情况，选择和设计一些基本的电子封装结构方案。

5.电子封装可靠性与失效分析

本课程主要包括电子封装材料与工艺的可靠性与失效分析测试技术。通过本课程的学习，使员工掌握电子封装材料、工艺以及性能的基本知识和理论，掌握封装性能的表征方法，掌握封装缺陷和失效分析技术，初步具备电子产品质量鉴定的能力，能够对电子封装典型失效方式做出判断并提出预防措施。

团队队伍

本微专业依托的材料科学与工程专业1999年开始招生，是陕西省一流专业建设点，目前拥有20名教师，其中教授2名，副教授9名，18名教师具有博士学历，人员结构合理。部分教师现已承担《电子封装工程》、《无损检测与失效分析》、《覆铜板加工与成型》、《聚合物助剂》等课程。

教学安排

电子封装材料与技术微专业课程采用线上、线上线下混合式教学模式进行教学。平时上课与假期集中上课相结合的教学模式，平时上课一般安排在周末进行，集中授课安排在假期。

报名要求

欢迎各位云顶7610线路检测学子报名，报名请联系：

张毓隽 老师     联系电话：15398094138