张毓隽，男，1976年生，江西九江人，毕业于北京科技大学材料学专业，工学博士。从事电子封装材料及表面工程，太阳能光热发电材料及其集热系统的研究工作。先后参与国家自然科学基金、宁夏回族自治区科技厅新能源专项、陕西省科技厅计划等科研项目，并参加校级精品课程和教改项目各一项。主编/参编教材2部，参编专著2部，近年来在国内外学术期刊上发表论文10余篇，其中SCI或EI收录8篇。

主讲课程：
　　《无损检测与失效分析》；《焊接工艺》；《材料科学与工程学科导论》  

部分参与科研项目：
　　[1] 机械研磨镀中的物理化学效益及其镀层特性研究，国家自然科学基金，50671006
　　[2] 可伐合金与硅硼硬玻璃交互作用，国家自然科学基金，50671014
　　[3] 铁电薄膜的同步辐射研究，国家自然科学基金，10979013
　　[4] 基于熔融盐工况的太阳能高温光热转换系统关键技术研究，宁夏自治区科技厅新能源专项，2013。  

部分科研成果：
　　[1] Yujuan Zhang, Zhuoshen Shen and Zhensong Tong. Thermal conductivity and interfacial thermal barrier resistance of the particle reinforced metal matrix composites. 2007 8th international conference on electronics packaging technology, IEEE, Aug 2007, 352~355．(EI检索号20083611510484)
　　[2] Yujuan Zhang, Huachun Cai, Zhuoshen Shen. Preparation of Cu-coated diamond particles and its influence on the performances of diamond/Cu composites, 2nd international conference on materials and manufactureing technology, 2012, 66-70. (EI检索号20130215878595)
　　[3] Zhang Yujuan, Xiao Leilei, Liu Junhua，&. Corrosion Behavior of Incoloy 800 in Molten Nitrate Salt，Advanced Materials Research，2014，887（）：357-361．(EI检索号20141117443028)
　　[4] 张毓隽，童震松，沈卓身，SPS方法制备铜/金刚石复合材料，北京科技大学学报，2009，31(8)：1019-1023．(EI源刊)
　　[5] 张毓隽,  蔡华春, 沈卓身, 金刚石化学镀铜包覆及其对铜/金刚石复合材料性能的影响，热加工工艺，2012, 41(352) ：109-112. (核心期刊)
　　[6] 张毓隽，童震松，沈卓身，SPS工艺对铜/金刚石复合材料性能的影响，电子元件与材料，2009，28(10)：37-40． (核心期刊)
　　[7] 作为《电子封装材料与工艺》的主要翻译成员，完成电子封装丛书系列之《Electronic Materials and Processes Handbook》的第五章的翻译工作，该书已由化学工业出版社在2006年出版。
　　[8] 作为《电子封装与互联手册》的翻译成员，完成微电子系列丛书之《Electronic Packaging Interconnection Handbook》的第五章的翻译工作，该书已由电子工业出版社在2009年出版。  

联系方式：
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